AI 引領 PCB 供應鏈升級！銅箔基板、玻纖布與鑽針的未來布局｜TEJ新報

‍TEJ 電子報

 2026.03.11

隨 AI 應用、雲端服務、邊緣運算及低軌衛星等新興應用快速成長，全球電子產業正加速轉型。台灣在 PCB 上游材料憑藉完整的產業基礎，在全球供應鏈中扮演不可或缺的角色。

本文彙整台灣主要 PCB 上游材料廠商 2025 年的營收規模與獲利表現，評估 AI 應用升溫對營運帶來的實質影響。並進一步檢視資本支出變化，觀察終端需求成長的預期與未來產能布局方向，全面呈現產業發展態勢。

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